“十五五”规划进一步将集成电路定位为支撑强国建设的战略性核心产业,明确其作为新质生产力代表与数字经济核心基础设施的定位。然而,当前“芯片卡脖子”问题依然严峻。在此背景下,我国芯片发展应如何破局?特别是如何提升国产芯片性能,并扩大高端芯片市场占有率?
一般而言,芯片性能的提升,可以从芯片制作工艺与先进集成电路技术两个方面入手。前者就是将电路越做越小,在单位面积内容纳更多的晶体管,从而提供更大的算力。后者则是发展先进集成电路技术,比如存算一体\类脑计算等新型计算架构,Chiplet等新的集成技术等。众所周知,在先进工艺方面很难在短时间内有较大突破,那么目前具有较大前景的就是走先进集成电路技术之路,也就是从新材料新器件,新架构,新集成与新EDA工具四个方面合力创新,使得在工艺不占优势情况下,做出与先进工艺同等性能的高端芯片,从而突破芯片的卡脖子之路。
本专刊旨在聚焦“后摩尔时代先进集成电路技术”,从新材料器件、新架构、先进集成技术和新EDA技术4个方向,收集国内最新研究进展,探讨先进集成电路技术发展。
CCF Chip(中国计算机学会芯片大会)是国内集成电路设计领域最大的学术会议之一,现《电子与信息学报》与CCF容错计算专委、集成电路设计专委、体系结构专委及计算机工程与工艺专委合作,在CCF Chip2026合作发布专刊征文通知。
延伸阅读:
第三届CCF芯片大会 CCF Chip 2026 容错计算专委论坛征集
CCF Chip 2026 组委会成员邀请函
《电子与信息学报》2025年9期目次【先进集成电路技术专刊】
《电子与信息学报》2023年9期目次【先进集成电路技术专刊】